路透社引述消息人士报道，美国政府正考虑修改法规，让华府有权阻止台积电等公司，向中国电信设备商华为，供应晶片。
报道说，华府高层将于今个星期及下星期的会议上，考虑多个选项，包括针对与华为的商业往来实施新限制，切断华为的全球晶片供应，当局计划修订「外国直接产品规定」，规定全球晶片制造商使用美国设备生产晶片，并出售给华为前，必须取得许可。
美国商务部拒绝回应报道，但发言人重申，美国对华为存在重大忧虑，在考虑许可申请时必须审慎。华为暂时未有回应。台积电说，不会回应假设问题。
外电引述消息人士透露，美国政府正考虑修改监管规定，阻止台积电等企业向华为提供晶片。
目前台积电是华为旗下海思半导体主要晶片供应商。
美国当局计划修改《外国直接产品规则》，规定部分基于美国技术或软件生产的外国产品，需要受美国监管。根据正在起草的草案，美国政府将强制使用美国晶片制造设备的外国厂商，需先取得美国许可才能供货予华为，这个做法将大举扩大出口管制许可权，有可能引起美国全球盟友不满。
美国商务部拒绝对草案作出评论。其中一名发言人说，美国考虑许可申请时有必要持谨慎态度。美国仍对华为有很大疑虑。
华为未有评论有关报道。台积电发言人就说，不答覆假设性问题，亦不会不评论个别客户。
光大证券指出，中国并无只采用中国生产设备的生产线，如果失去美国设备，中国将很难生产出任何晶片组。
