美國總統川普今天在白宮宣布台積電將對美國再投資「至少」1000億美元，建造「最先進的」晶片生產設施。若中國入侵台灣，川普說，將會對美國造成影響，”將會是一場大災難”。川普說，台積電此舉將可避免晶片輸美被課徵大幅關稅。投顧分析師認為，此舉至少緩解美國擬對台灣半導體祭關稅的危機，且比接管英特爾的方案好，但在美建廠成本恐高4倍，台積電如何嚴控建廠成本，以及美國大擴產是否波及供需，都會是考驗。
美國總統川普（Donald Trump）與台積電執行長魏哲家今天在白宮宣布，台積電未來數年將在美國再建造5座晶圓廠。台積電將額外投資1,000億美元，進一步擴大在美國的半導體生產基地。這項新投資將建立在此前台積電已承諾的650億美元基礎上，這是台積電在亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）地區建立一個大型半導體製造園區的擴展計劃，以提升美國在全球半導體市場中的競爭力。
美國總統川普與台積電董事長魏哲家3月3日宣布，台積電將在亞利桑那州加碼投資1,000億美元，興建三座晶圓廠，兩座先進封裝廠，以及研發中心。川普總統被在場記者問到，中共若對台動武，此投資案是否能讓美國在晶片供應方面可能遭到的衝擊降到最低?他這樣回答。
川普表示，台積電將會「建造5座最尖端先進的生產設施」。
川普指出，台積電的投資不僅有助於強化美國半導體產業的實力，也將對美國在人工智慧（AI）等高科技領域的發展起到積極作用。他認為，台積電的技術創新和生產能力，對美國經濟的成長至關重要，並將進一步推動美國在全球科技競爭中的領先地位。
面對記者詢問，若中國入侵台灣，如此作法是否能將美國受到的影響降到最低，川普稱這將是一場大災難。
川普回應：“我無法說它能完全減少影響，顯然這將是一個災難性的事件，但至少它能讓我們在這個非常、非常重要的領域中擁有一個立足點，美國會佔有一個非常重要的份額。因此，如果台灣發生什麼事情，這將會產生很大的影響。”
川普在回應關稅問題時表示，若台積電在台灣生產晶片再銷入美國，將可能面臨25%到30％的關稅，但若是在美國生產，就可以避免這種情況。
川普對魏哲家的成就給予高度評價，他在記者會開場時說道：”這是全球最強大公司的一項重大舉措。」川普還強調，對於那些熟悉半導體行業的人來說，魏哲家無疑是“一位傳奇人物”，並且感謝能夠與他一起見證這一歷史性的時刻。
此次台積電宣布的1000億美元投資計劃，將進一步擴張美國的半導體製造設施。魏哲家承諾再興建3座半導體製造廠，以及2座封裝廠及1座研發中心。這項投資計畫將大幅提升台積電在美國的生產規模，並創造數千個高薪工作機會，進一步推動當地經濟發展。
魏哲家自豪地表示，台積電在亞利桑那州的第一期工廠已經順利投產，並且這些工廠正在生產全球最先進的半導體晶片，這一成功的第一步為台積電在美國市場的進一步擴展打下了堅實基礎。他說：“這是我們的願景變為現實，我們正在亞利桑那州建立世界一流的半導體製造基地，這項新投資將使我們能夠加強對美國市場的貢獻。”
台積電是全球最大的半導體製造商，其晶片使用從iPhone 和人工智慧系統到汽車和醫療設備。目前，美國正尋求在全球晶片製造業中獲得更大的立足點，並在人工智慧競賽中保持對中國的領先地位。
對於台積電規劃在美新設2座先進封裝設施，半導體高層接受記者電訪分析，台積電目前在先進封裝主要有3大技術，其中SoIC製程複雜度高、投資成本昂貴，目前量產規模較小，CoWoS量產已有規模，與InFO（整合型扇出）產線目前集中在台灣。
從客戶角度來看，半導體高層分析，儘管超微是台積電SoIC先進封裝的首要客戶，但考量成本和量產規模等因素，台積電應該不會在美擴產。至於蘋果可能需要台積電的InFO技術，而輝達和超微對CoWoS需求孔急，不排除台積電在美國先擴充CoWoS和InFO先進封裝產線。
從製程角度來看，半導體高層指出，台積電在美新設先進封裝產線，需要技術成熟的金屬凸塊（metal bumping）產線為基礎，例如CoWoS需要銅柱（Copper Pillar）封裝技術，此外封裝材料更需要完整供應鏈支撐，整體先進封裝建廠時間起碼需要4年，台積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。
此外，先進封裝需要搭配專業的晶圓測試及成品測試廠，形成一套成熟的供應鏈體系。半導體高層分析，若台積電在美建立完整的封測產能，更需要測試廠同步合作，這也會影響台灣後段封測代工廠（OSAT）既有供應鏈的發展。
另一不具名封測業主管接受記者電訪指出，台積電擴大投資美國，主要是因應地緣政治變數、以及考量客戶實際需要後的決定。
他分析，台積電內部決策作風相對保守且謹慎，台積電事先應該有洽詢過主要客戶的意見和需求，評估客戶實際產能需要，才做出在美國擴大投資的決策，應是經過深思熟慮的決定。
至於台積電規劃在美國新設先進封裝設施，對台灣後段封測代工廠商的影響，這名封測業主管表示，仍需觀察是哪些先進封裝技術項目在美落地，台積電在美擴產建廠投資需要時間，等待具體擴產項目確定，再評估影響程度。
先進封裝建廠不易至少需4年
台積電今天凌晨宣布計畫增加1000億美元投資美國先進半導體製造，其中包括新建3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1間研發中心，這是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。台積電指出，相關投資致力支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國人工智慧（AI）和科技創新公司。
台積電在2024年10月已宣布與封測廠艾克爾（Amkor）深化合作，在美國亞利桑那州擴展InFO及CoWoS先進封裝。
台積電在先進封裝領域布局許久，根據官網，台積電3D Fabric先進封裝技術系列，包括2D和3D前端和後端互連技術，其中前端技術稱為TSMC-SoIC整合晶片系統，包括CoW和WoW堆疊技術；3D Fabric後端製程包括CoWoS和InFO封裝技術。
台積電先前已在台灣設立多個先進封裝廠區，根據資料，台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中以及苗栗竹南。
其中中科先進封裝測試5廠（AP5）2023年興建，產業人士評估今年上半年量產CoWoS；苗栗竹南先進封測6廠（AP6），2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，另外AP6B廠區持續興建中。
台積電在嘉義規劃先進封裝測試7廠（AP7），2024年5月動工，工程持續進行，業界預期2026年量產SoIC及CoWoS。
台積電2024年8月中旬斥資新台幣171.4億元，購買群創光電南科廠房。市場評估，台積電可能在原群創南科廠規劃包括CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的AP8廠區，首批設備最快今年第2季進駐，力拚下半年量產。
分析師：緩解關稅危機比接管英特爾好
台新投顧副總經理黃文清接受中央社記者訪問時表示，台積電短期利空就是美國擬對台灣半導體課徵關稅，尤其川普對加拿大、墨西哥課徵25%關稅將如期生效，又第2度對中國商品加徵10%關稅，4月2日也將實施對等關稅項目，顯示川普關稅政策正朝市場擔憂的負面方向走，對金融市場是大變數，也看到美國股市、科技股面臨修正。
他進一步說，目前看來台積電在美國投資至少1000億美元後，至少化解台灣半導體相關的關稅危機，而台積電原先在美國設置的3個廠，加上再興建3座，在美國一共會有6座晶圓廠，建廠過程成本和時程上，都會是長期的投資。
黃文清認為，接下來要看台積電如何嚴控海外建廠成本，畢竟市場擔憂，美國設廠製造成本會影響獲利，將是台積電未來重要課題，也導致短期股價震盪，但中長期而言，台積電在AI領域具有國際領先地位，成長性還是值得期待。
黃文清也分析，台積電宣布在美國擴大投資，是在可控範圍裡把未來變數降低，且技術實力和成本控管有獨到之處，加上台積電在美國已有擴廠經驗，相比之下，接手英特爾（Intel）的決策才會讓市場更擔憂。
市場先前傳出，台積電可能被施壓接手英特爾晶圓廠的製造業務，透過技術移轉，幫英特爾重返地位。
兆豐國際投顧副總經理黃國偉表示，中性看待台積電在美國擴大投資，但比較擔心的是，未來美國大擴產後，產能一定要能夠跟上訂單量，否則在市場大餅沒有改變的情況下，晶片生意會產生挪動，不排除會波及到台積電在台灣產能的供需問題，期待高階製程需求隨著產業成長擴大，填補美國新增產能。
他也進一步分析，台積電在美國設廠的成本估計比台灣高出4倍，對台積電基本面毛利率不利，但由於美國新建廠完工日期可能推遲到2030年，屆時的政經狀況都要重新評估。
對於台積電接管英特爾的方案，黃國偉則分析，川普不見得放棄這個選項，但對台積電而言「不見得全是壞事」，台積電在高階製程市占高達90%，可透過英特爾的再起避免反托拉斯法。
此外，黃文清強調，台積電加速美國投資後，台廠相關供應鏈也有機會前進美國投資，畢竟設備、材料等台廠在建廠過程都有參與，加上台積電面臨成本控管，會希望提高設備與材料的自給率。
台經院產經資料庫分析師邱昰芳表示，後續確實要觀察整個供應鏈是否都會被要求美國製造，以PCB供應鏈方面則要觀察與封裝密切相關的載板，是否必須前進美國生產；但對台廠而言，赴美設廠的成本、人力，以及重起爐灶的壓力等都是挑戰，除非迫於關稅與其他壓力，台廠傾向不優先考慮美國製造。
