英特爾宣佈擴容成都封裝測試基地 提高中國本土供應鏈效率

中新社成都10月28日電 (記者 王鵬)英特爾公司28日宣佈將擴容位於成都高新區的封裝測試基地,對英特爾產品(成都)有限公司增加3億美元的註册資本,在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上,增加服務器芯片封裝測試設施,並設立一個客戶解決方案中心,提高本土供應鏈的效率,加大對中國客戶的支持力度。

據瞭解,該項目新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務,以響應中國客戶對高能效、定製化封裝解決方案的需求;即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業數字化轉型的一站式平台,攜手客戶、生態系統夥伴為行業客戶提供基於英特爾架構和產品的定製化解決方案,加速行業應用落地。

英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳表示,中國不斷推進的高質量發展和高水平對外開放,是英特爾在中國市場長期發展的基礎和動力。英特爾植根中國、服務客戶的戰略不變。此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求,整合資源,更快地響應中國客戶的數字化和綠色化轉型,為可持續發展的數字經濟注入新動能。

王銳指出,英特爾在成都深耕二十餘載,深入地參與了當地生態係統和社區建設,“我們期待成都基地的擴容成為英特爾與業界深化合作的嶄新里程碑。”

據悉,作為成都電子信息產業發展主陣地,成都高新區已形成新型顯示、智能終端等電子信息產業優勢集群,匯聚了富士康、西門子、英特爾、德州儀器、華為、京東方等一大批國際國內知名企業,形成了從IC設計、晶圓製造、封裝測試到裝備材料的全產業鏈生態園區。(完)

來源中新社

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